半导体RFID技术赋能智能制造，晶圆全流程追溯与自动化升级

智能RFID解决方案——赋能半导体

精准识别、全程追溯、标准兼容、智能决策

行业痛点：

★ 人工干预导致的数据延迟与误差

★ 晶圆加工信息追溯不完整，影响工艺优化与异常分析

★ 设备间通信协议不统一，信息孤岛问题突出

Superisys解决方案：半导体RFID智能追溯系统

通过SECS/SEMI标准协议构建全自动化数据链路，结合高性能RFID技术 ，实现晶圆生产全流程的实时追踪、数据透明化与智能决策 。

半导体RFID应用解决方案构架图

自动上报流程：

1、连接RFID，IO模块，Sensor和LED三色灯;

2、在loadport机台上放置装有胶囊的晶圆盒;

3、机台压力传感器感应到后，io模块的输入端触发;

4、rfid控制盒感应到io模块输入后，主动读取晶圆盒胶囊的ID，读取成功后上报给EAP系统。

晶圆信息追溯RFID应用

低频RFID控制器，型号RF-LC12097	低频RFID读头，型号RF-LA5010

1、应用说明

在存放有晶圆的LoadPort上安装RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安装RFID控制器RFLC12097和RFID读写头RF-LA5010，通过RFID读写头对LoadPort上RFID芯片的准确识别、获取LoadPort上所有晶圆信息（加工工艺，加工过程数据），上传并配合ERP系统，实现与现场设备的对接，生产信息数据采集和透明传输，异常处理等，完善数据信息化建设。

低频方案

2、应用目的：替代人工上料后按钮触发上位机读取ID，料盒到位主动上报ID，追溯已完成的工艺流程

3、应用效果：助力半导体行业实现精细化管理

提升良率：减少人为错误，确保工艺数据100%可追溯。

降本增效：全自动化数据采集，降低人工成本，加速生产节拍。

智能决策：实时数据看板助力工艺优化与预测性维护。

4、核心优势

01 精准识别，主动上报

在LoadPort集成工业级RFID载码体（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高灵敏度读写头（RF-LC12097） ，实现晶圆盒到位即自动上报ID，彻底替代人工触发；

毫秒级响应，确保数据实时性与准确性。

02 全流程追溯，数据闭环

实时采集晶圆加工工艺、过程数据，并与MES/ERP系统 无缝对接，构建完整的生产信息数据库；

支持正向追溯（当前工艺状态）与反向追溯（历史工艺路径） ，助力快速定位异常根源。

03 SECS/SEMI标准化集成

基于SECS/GEM协议 实现设备间高效通信，打破信息孤岛，提升系统兼容性与扩展性；

符合SEMI国际标准 ，确保方案在半导体行业的普适性与可靠性。

5、半导体行业适配产品

随着工业4.0与半导体智能制造升级，RFID技术将成为晶圆厂数字化、智能化的核心基础设施；我们将持续深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，为全球半导体客户提供更卓越的透明工厂解决方案！